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高压模块芯片 HVB GPP 165-820mil

高压模块芯片 HVB GPP 165-820mil

  • 厂商:扬杰科技
  • 分类:高压模块芯片
中文名称 英文名称 单位
芯片-尺寸 Dice dimension mil 165-820
芯片-电流 IF IF(A) 35-300
芯片-正向压降 VF VF(V) 1.70
芯片-反向电压 VR VR(V) 1900
芯片-漏电 IR IR(uA) 3-10
芯片-反向恢复时间 TRR TRR(ns) 2000
芯片-最大正向浪涌 IFSM IFSM(A) 500-6800
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