产品名称芯片-尺寸
mil
芯片-电流
IF(A)
芯片-正向压降
VF(V)
芯片-反向电压
VR(V)
芯片-漏电
IR(uA)
芯片-高温漏电IR@VR uA(max) Tc=150±5℃
IR@VR(uA)

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