3月14日，2017慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心隆重开幕，展会为期三天，吸引了来自20个国家的1200多家厂商参展。众多第三代半导体厂商也借助于该平台介绍了最新的工作进展，其中Rohm展出了碳化硅二极管、晶体管和碳化硅功率模块等全套产品，显示了Rohm在碳化硅领域的优越性和成熟度。另外，Wolfspeed、Toshiba，扬杰科技、泰科天润、世纪金光等公司也在展会上进行了碳化硅产品的介绍。

展会期间，各企业开展了围绕第三代半导体的联谊，Yole Développement，TSMC，扬杰科技，北京泰科天润等公司均有代表出席并进行了相关的发言和讨论。在第三代半导体推动方面，大部分公司正在着手由研发、小样生产向大规模批量生产过渡。第三代半导体有望成为2017年功率器件市场领域的一个亮点。正如赛迪智库分析，碳化硅在经历了培育期、成长期后，如今已经进入了成熟期。国际厂商相互合作，形成了基于4英寸的衬底、外延、器件到模块的垂直产业链，碳化硅市场正在高速增长。

那么，进入成熟期的碳化硅还需要进行哪些方面的改善和推进了？我们收集了2016年全球范围内公开的碳化硅相关项目，并进行了初步的分析。

1、 推动高端应用，进军航天航空

美国在碳化硅领域具有非常大的优势，不仅具有完整的产业链，而且应用方面也经验丰富。Cree旗下的Wolfspeed具备衬底、外延、器件、模块封装的全套制作能力，Dow Corning可以提供较高质量的碳化硅衬底材料，GE具有高可靠性的器件和模块产品，Semisouth制作了全球第一个碳化硅JFET器件，Microsemi、GeneSiC是碳化硅民用市场的重要供应商，美国在碳化硅领域可谓硕果累累，与此同时，碳化硅产业的发展培养了大量经验丰富的工程师。2016年相关项目显示，美国政府、军队和公司正在联手将碳化硅推向航天、航空、军队等高端领域。