产品 参照
中文 EN
首页
关于我们
新品发布
整流桥设计优化新封装GBU-L
整流桥设计优化新封装GBU-L 返回
 新产品宣告

产品介绍 扬杰科技近日推出了一款GBU-L设计优化新封装，对比原封装GBU，优化内部结构设计，铜框架减薄创新，达到设计降本要求，但产品系性能(常规电性、高温性能、散热能力)与原先产品对比，无明显差异；广泛用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。
产品特点 1、产品系列覆盖 4A~15A，50-1000V；
2、采用创新式的减薄框架设计，减少铜材耗用，降低成本；
3、内部结构重新设计优化，芯片排布更加科学，结构应力较小；
4、常规电性、高温性能、散热能力对比原先产品无明显差异；
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

相关新品

SOD-123HE瞬态抑制二极管

1200V 40mΩ 碳化硅MOSFET

应用于面板端口的ESD产品

用于PD VBUS的N30V Trench MOSFET

IGBT 高性能微沟槽单管产品——光储充新能源应用

适用于大功率DCDC的MOSFET新品

IGBT 50A/75A 1200V单管——工控应用

TO-220AC内绝缘封装串联超快恢复二极管

用于汽车PTC的IGBT单管新品

三相整流模块N0/N1产品
关于我们
公司简介 企业新闻 发展历程 企业荣誉 合规诚信 新品发布 招聘信息 技工教育 招采平台
产品中心
汽车 整流器件 保护器件 小信号 Mosfet SiC IGBT 模块 平板型分立器件 4/5寸晶圆 6寸晶圆 集成电路
应用领域
汽车 清洁能源 工控 电源 智能家居 安防 仪表 通信
品质技术
技术资源 品质文件 可靠性测试 PCN/EOL 公告
投资者关系
概况总览 定期报告 股票行情 GDR OFFERING
关注扬杰
扬杰科技 SZ300373

11.88

▼RMB
截止时间 2023-03-24 15:59:10

热线： 400 106 0780(8:00~12:00 13:30~17:30)

邮箱： yangjie@21yangjie.com

地址： 扬州市邗江区荷叶西路6号

微信扫码关注

©2023 扬州扬杰电子科技股份有限公司 苏ICP备12043831号-1   苏公网安备 32100302010286号
Powered by SE

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验，相关信息请访问我们的法律声明与隐私声明。如果您选择继续浏览这个提示，便表示您已接受我们网站的使用条款。