产品 参照
中文 EN
首页
关于我们
新品发布
整流桥设计优化新封装GBU-L
整流桥设计优化新封装GBU-L 返回
 新产品宣告

产品介绍 扬杰科技近日推出了一款GBU-L设计优化新封装，对比原封装GBU，优化内部结构设计，铜框架减薄创新，达到设计降本要求，但产品系性能(常规电性、高温性能、散热能力)与原先产品对比，无明显差异；广泛用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。
产品特点 1、产品系列覆盖 4A~15A，50-1000V；
2、采用创新式的减薄框架设计，减少铜材耗用，降低成本；
3、内部结构重新设计优化，芯片排布更加科学，结构应力较小；
4、常规电性、高温性能、散热能力对比原先产品无明显差异；
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

相关新品

便携式储能电源专用插件类快恢复桥

三相整流模块N0/N1产品

三相整流模块N5/N6产品

TOLL封装 SiC MOSFET

用于光伏微逆的SGT MOSFET 新品

IGBT 高性能微沟槽单管产品——光储充新能源应用

100V TOLL Package MOSFET

用于手机电路板的DFN1608封装小信号肖特基二极管

应用于散热风扇的NP合封MOSFET

3GBJ三相插件桥封装新品
关于我们
公司简介 企业新闻 发展历程 企业荣誉 合规诚信 新品发布 招聘信息 技工教育 招采平台
产品中心
汽车 整流器件 保护器件 小信号 Mosfet IGBT 模块 SiC 4/5寸晶圆 6寸晶圆 集成电路
应用领域
汽车 清洁能源 工控 电源 智能家居 安防 仪表 通信
品质技术
技术资源 品质文件 可靠性测试 PCN/EOL 公告
投资者关系
概况总览 定期报告 股票行情 GDR OFFERING
关注扬杰
扬杰科技 SZ300373

11.88

▼RMB
截止时间 2023-03-24 15:59:10

热线： 400 106 0780(8:00~12:00 13:30~17:30)

邮箱： yangjie@21yangjie.com

地址： 扬州市邗江区荷叶西路6号

微信扫码关注

©2023 扬州扬杰电子科技股份有限公司 苏ICP备12043831号-1   苏公网安备 32100302010286号
Powered by SE

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验，相关信息请访问我们的法律声明与隐私声明。如果您选择继续浏览这个提示，便表示您已接受我们网站的使用条款。