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新产品宣告

产品介绍 MOSFET应用的功率越来越大，降低MOSFET的导通内阻，提高MOSFET的散热性能，减小体积，提升MOSFET的功率密度，是MOSFET从业者孜孜不倦的追求。扬杰科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封装经过优化，可处理高达 280A的电流，在大幅减少占用空间的同时提高功率密度。与 D2PAK相比，占用空间减少 30%，高度减少 50%，从而总空间节省近60% ，使电路板设计更加紧凑。

产品特点 1.最高电流能力达 280A，所需并联和散热部件少；
2.焊接面积经改善，显著减少电迁移现象，高系统可靠性；
3.极低的封装寄生效应，低EMI；
4.无引脚封装，支持极为紧凑的设计；
5.采用TOLL封装，更好的热值特性。

规格书

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