SOT-227 FJ封装车载模块

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SOT-227 FJ封装车载模块

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产品介绍 1.FJ封装体积小，可集成于车载功能部件；
2.FJ产品采用环保物料，符合RoHS标准；
3.FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高；
4.FJ产品广泛应用于车载OBC系统。

产品特点 1.正向浪涌能力强：SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm, 理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
2.散热性能强：SOT-227 FJ封装采用陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更小，散热能力更强。
3.安装方便，封装体积小：传统模式的4颗塑封单管组成的AC-DC电路，对安装空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用SOT-227 FJ封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品，引出AC、DC各2个端子，在线路布局上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。

规格书

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